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楼主: Lukaslu
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IT时代全攻略小高楼

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 楼主| 发表于 14.1.2010 19:50:15 | 只看该作者
大家现在用的散热器都有热管,今天说说热管的技术
热管技术简析
热管散热是一种利用相变过程中要吸收/散发热量的性质来进行冷却的技术,1963年由美国Los Alamos国家实验室的G.M.Grover发明,并率先由IBM最初引入笔记本中。热管的出现已经有数十年的历史,而在PC散热领域被广泛采用还是近些年的事,但发展迅猛。小到CPU散热器、显卡/主板散热器,大到机箱,我们都可以看到热管的身影。
  热管具有热传递速度极快的优点,安装至散热器中可以有效的降低热阻值,增加散热效率。它通过在全封闭真空管内工质的汽、液相变来传递热量,具有极高的导热性,高达纯铜导热能力的上百倍,有“热超导体”之美称。工艺过关、设计出色的热管CPU散热器,将具有普通无热管风冷散热器无法达到的强劲性能。
  ◆ 热管工作原理


从技术角度看,热管的核心作用提高热传递的效率,将热量快速从热源带离,而非一般意义上所说的“散热”——这则涵括与外界环境进行热交换的过程。热管的动作温度范围十分宽广。从零下200度 ~1000度均可使用热管导热。

热管的工作原理很简单,热管分为蒸发受热端和冷凝端两部分(具体到产品上,受热端就是和散热器底座接触的部分)。当受热端开始受热的时候,管壁周围的液体就会瞬间汽化,产生蒸气,此时这部分的压力就会变大,蒸气流在压力的牵引下向冷凝端流动。蒸气流到达冷凝端后冷凝成液体, 同时也放出大量的热量,最后借助毛细力回到蒸发受热端完成一次循环。

  典型的热管是由管壳、吸液芯和端盖组成,将管内抽到的负压后充以适量的工作液体,使紧贴管内壁的吸液芯毛细多孔材料中充满液体后加以密封。管的一端为蒸发段(加热段),另一端为冷凝段(冷却段),根据需要可以在两段中间布置绝热段。

  ◆ 烧结热管和沟槽热管

  液体冷凝的过程会采用到毛细原理,因此毛细结构是一根合格热管产品的核心。它主要有三个作用:一是提供冷凝端液体回流蒸发端的通道,二是提供内壁与液体/蒸气进行热传导的通道,三是提供液气产生毛细压力所必须的孔隙。毛细结构分为四种:丝网、沟槽、粉末烧结与纤维四种。在PC散热器上,大部分都是沟槽与粉末烧结两类结构,POWDER(烧结热管)占80% ;GROOVE(沟槽热管)占20%。



烧结式热管,其毛细结构是通过高温下铜粉烧结制造而成的。我们最常见的水介质烧结式热管制造流程大致为:选取99.5%纯度的铜粉,铜粉单体粒径控制在75~150微米。使用工具将外径5mm红铜管内部清除干净,去除毛刺,接着将铜管放到稀硫酸中使用超声波清洗。清洗干净之后我们将得到一根内外壁皆十分光滑、无氧化物的铜管。此时将一根细钢棍插到铜管里(需要工具精确地将钢棍儿固定在铜管的中央,以方便铜粉均匀填充),将铜管底部用铜片暂时封闭。接着就可以把纯铜粉倒入铜管了。装填完毕之后就可以拿到烧结炉进行烧结。在烧结过程中,温度的把控也很重要。烧结完成之后使用一个辅助工具把铜管加紧,使用工具把钢棍抽出即可。

  严格按照上述流程制造的烧结式热管,每个部分的毛细结构渗透率都应该大致相同,铜粉烧结块分布厚度大致均匀。当我们拆开热管仔细观察,就可以发现该热管的烧结工艺是否过关了。


沟槽式热管是热管毛细结构中比较制造简单的一种,采用整体成型工艺制造,成本是一般烧结式热管的2/3。沟槽式热管生产方便,但缺点十分明显。沟槽式热管对沟槽深度和宽度要求很高,而且其方向性很强。当热管出现大弯折的时候,沟槽式方向性的特性就成了致命缺点,导致导热性能大幅度下跌。

  目前市面中有些廉价的热管散热器,这其中也包括了某些显卡散热器,虽然采用了热管,基本上沟槽式的,因此性能必然不会像高端热管那样优秀,不能对这种产品的散热性能抱以过多的希望。

◆ 热管的弯曲

  热管直通的状态下具有最好的热传递效能。但是在实际使用中,热管经常要被弯曲。弯曲后的热传递性能会出现不同程度下降,这也与工艺好坏有密切联系。热管弯曲有一点必须要注意:在弯曲部位要尽量保持直径无变化,或是变化很小。如果出现严重形变,比如本来圆柱形的外壁变成扁平形状,则会大幅降低热传导性能,因为过大的形变会导致热管内部的毛细结构部分中断。



沟槽热管在这方面非常敏感,当沟槽管弯曲90度,导热性能大降,甚至只能达到原来性能的1/2。部分采用沟槽管的散热器甚至将其弯曲180度,那样的效果可想而知了。而烧结式热管在弯曲时的敏感度就小多了,虽然弯曲后性能也会有部分下降,但是并不明显。一般高端的热管散热器中可以见到烧结管的身影。

  如果价格非常低(双热管或以上)并且弯曲角度很小(最多90度)的,大多数都是采用沟槽管的。多道弯曲的都是采用烧结管(当然并不绝对,但是基本如此)。

  ◆ 热管的直径

  以热管长度均为150mm计算,经过有关权威机构测试,直径为3mm的热管其热阻值为0.33(测试物体温度变化区间60~90度)。而直径为5mm的时候,热阻立刻降到了0.11,已经可以满足绝大部分场合对导热的要求了。而当热管直径扩大到8mm的时候,热阻竟然达到了0.0625,这是大部分金属材质散热器难以企及的热阻。

  不同直径的热管,最大导热量区别有多大呢?台湾某研究所给出了一组参考数值。直径为3mm的正品热管,2.8个标准热传递周期中只能传递15W(15焦耳/s)的热量。而直径为5mm的热管,在1.8个热传递周期最大热量传递达到了45W,是3mm热管的3倍!而8mm的热管产品只需0.6个周期就可以传递高达80W的热量。如此高的传热量,如果没有良好的散热片设计和风扇配合,很容易导致热量无法正常发散。

显然,热管的直径对传热有很明显的影响,越大效果超好,目前中高端热管散热器中多采用6mm的热管,也有个别是用的8mm产品。
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 楼主| 发表于 14.1.2010 19:52:41 | 只看该作者
近日微软发布了一个补丁引起了笔者的注意,这个补丁针对最新的Windows 7和Windows Server 2008 R2系统,修正了当用户SATA硬盘容量大于1TB时,在取消休眠或待机状态时,很可能会受到Windows的报错提示。

据悉这个bug是由于大容量硬盘的响应时间大于10秒,对于Windows系统来说过慢造成的。由于目前1TB硬盘已经变成了常见配置,因此建议玩家及时更新,以避免此类问题的发生。玩家可点击以下链接进入微软官方页面下载更新。
http://support.microsoft.com/kb/977178/en-us
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23#
 楼主| 发表于 14.1.2010 19:54:08 | 只看该作者
Intel被迫移除编译器中“让AMD变废”的功能
有些事情你可能不知道,但你也许应该需要知道——尤其你是一位程序员,尤其你还使用Intel的编译器——Intel的编译器会有意的削弱非Intel处理器的性能。这是Intel反竞争的卑鄙手段之一。Intel的编译器会产生不同的代码片段,对不同的处理器或不同的指令集((SSE2、SSE3等)进行优化。系统会探测运行的CPU,然后据此选择优化代码路径,Intel称这种方法为CPU调度程序。但秘密在于,调度程序不仅仅检查CPU支持的指令集,它还检查供应商身份识别码。如果身份识别码是GenuineIntel,它随后会使用优化代码;如果不是,它会选择最慢的代码版本。相同处理器如果修改了身份识别码,编译出来的程序在性能测试中有相当大的变化,比如将VIA Nano处理器的CPUID改成GenuineIntel,性能竟然提升了47.4%。

这是一个严重的问题。幸运的是,最近AMD和Intel达成了反托拉斯和解协议,该问题得到了部分解决,至少对于AMD用户是如此。
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 楼主| 发表于 17.1.2010 16:26:12 | 只看该作者
Adobe Reader 09年最危险的软件!
最新版Adobe Reader和Acrobat发现安全漏洞,且已被黑客利用。今年,Adobe Reader共曝出45处安全漏洞,已经取代IE浏览器成为黑客的最主要攻击目标。此外,Adob Flash今年曝出11处漏洞,也是黑客的重点攻击对象。

侃侃:能取代IE成为黑客的最主要攻击目标,不知道Adobe是应该感到高兴还是应该感到悲哀。作为一款使用程度不算很广的软件,却频繁爆出各种漏洞,让黑客找到可乘之机,按理说Adobe技术应该不至于这么差吧?所以提醒在使用这一系列软件的朋友时刻关注最新补丁和更新,防患于未然。
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25#
 楼主| 发表于 17.1.2010 16:27:58 | 只看该作者
如何保护个人的隐私安全



    系统安全是每个人都在关注的问题。机密文件被偷看,或是重要东西被删除,这些都是另人心痛的无可挽救的损失。做好私密文件的保护,对每个人来说都是很重要的。下面小编给大家整理了四条有关隐藏文件的方法,以供大家参考。
     第一种方法,也是最简单的:修改文件目录的属性
     此法最简单,只要选中欲隐藏的目录,单击鼠标右键,选择“属性”,在“隐藏”属性复选框中打个“√”即可。这样,该目录就具有了隐藏属性。此方法最简单,但安全性也差。只要在窗口“工具”中,选择菜单中的“文件夹选项”,再将其“查看”中的“隐藏文件”部分选为“显示所有文件”就可以将隐藏目录显示出来。
     第二种方法:通过软件加密隐藏
     Windows 下加密隐藏软件不少,如:Magic Folders、EMF等,都可以用来隐藏甚至加密目录。下面就简单简介绍一下 EMF的使用方法。首先安装EMF,在安装过程中生成一张密码盘,操作时插入该盘,EMF检测盘上的密码,并进入相应的账号,然后运行Magic.exe 程序会要你输入密码,这个密码就是以后进入EMF的密码。若想再次显示目录也必须输入这个密码。
     第三种方法:通过硬盘分区隐藏将要加密的数据存放在专门分出的一个硬盘分区里,然后利用PQmagic等分区工具将此分区设置为隐藏分区。具体方法是:先以DOS方式启动,然后运行 PQmagic,选定欲隐藏的分区,选择Operations菜单Advanced下的Hidepartition,退出,再重新启动即可。若想再恢复时,再用同样的方法进入 PQmagic,去掉隐藏分区即可。此方法具有很强的隐蔽性,但也有一定的危险,有可能对硬盘造成一定的破坏,故在
使用此方法时应慎重。
     第四种:将要隐藏的文件移动到某一临时文件夹下,再用WinZip或WinRAR带密码将它压缩成一个文件,此时在“资源管理器”中一看就知道是用WinZip或 WinRAR压缩的,有些人自然会用相应的解密器去解密。而我们将它的扩展名由 ZIP或RAR改为一个不存在的文件扩展名,如SYJ,以后双击它就不会启动WinZip或WinRAR并打开它了。不过,你可得记好它的真正扩展名哟,要使用时再将扩展名改过来即可。


最后一种:小编推荐另类方法,就是安装一键恢复软件雨过天晴,因为小编曾经做过一个有趣的实验,具体是这样的:安装雨过天晴后,我新建了一个文件夹放在桌面上,然后创建了一个进度,然后删除了这个文件夹,又创建了另一个名称的文件夹,再创建一个进度,像这样重复操作了几个,之后好玩的事情就来了~姑且每个进度按照时间设置为1、2、3……,我恢复到进度1以后,桌面只有我第一次创建的文件夹,其他都是没有的,恢复到2的话就只有第二次创建的文件夹~哈哈~好神奇~再设置一个密码的话,别人想要看的文件就难了,这也相当于隐藏了文件夹哎~而且这样的话,感觉硬盘好像变大了,有兴趣的朋友可以试试看~
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26#
 楼主| 发表于 17.1.2010 16:28:25 | 只看该作者
什么是主板的时钟发生器
问:我的电脑最近出了点故障,经常死机,朋友说是主板问题,还说可能是时钟发生器有问题,具体原因他也说不清楚。我查看过主板说明书,没有关于这方面的说明。我的主板是美达S694TX,请问主板的时钟发生器是什么东西,它有什么作用?我的主板的时钟发生器型号是什么?该怎么解决?

    答:普通主板说明书上不会有时钟发生器的说明,时钟发生器是在主板上靠近内存插槽的一块芯片,一般是采用48针的LQFP封装,还外接了一个晶振元件。S694TX主板使用的时钟发生器型号是ICS9248DF,与之配套的晶振型号是14.3F9CA。时钟发生器的作用一是在主板启动时提供初始化时钟信号,让主板能够启动;二是在主板正常运行时即时提供各种总线需要的时钟信号,以协调内存芯片的时钟频率。时钟发生器芯片或晶振坏了,系统可能不能启动,也可能不能正常运行。后者具体表现为突然莫名其妙地死机,有时运行正常有时又不正常等。如果怀疑是主板的时钟发生器有问题,最好送到专业维修店维修。
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27#
 楼主| 发表于 18.1.2010 17:22:39 | 只看该作者
上周Intel正式发布了使用32nm工艺制程的i3/i5处理器,其CPU+GPU的独特设计思路,以及睿频技术的应用,无疑又将为桌面级PC带来一次更新潮。另外Intel还推出了针对32nm处理器的H55/H57芯片组,今天就曝光一款捷波(Jetway)即将上市的H55主板图片,特拿出来与大家分享。


捷波悍马HI06


捷波悍马HI06背面

    捷波这款主板型号为悍马H55(HI06),基于Intel H55芯片组设计,板载LGA1156接口,兼容32nm的i3/i5处理器。主板采用标准ATX大板型设计,另外还使用了全固态电容设计,整体大气美观。


悍马HI06 内存插槽


悍马HI06 显卡插槽

    HI06主板拥有4条DDR3内存接口,支持双通道DDR3 1333/1066模式。主板装备了PCI-E x16接口,支持ATI CrossFireX交火技术,充分满足了游戏发烧友的需要。


悍马HI06 迷你PCI-E

    另外主板还拥有mini PCI-E接口,对声音质量有较高要求的玩家可以非常方便的安装独立声卡。


悍马HI06 16+16双通道BIOS及磁盘接口

    主板板载千兆网卡,集成8声道声卡芯片,同时还提供了DVI、HDMI、VGA等常用视频输出接口。


悍马HI06 IO接口

HI06 特点:
1.板载迷你PCI-E
2.支持ATI CrossFireX 技术
3.支持16+16双通道BIOS

参数:
采用INTEL H55 芯片组
支持INTEL LGA1156 接口处理器
支持PCI-Express 2.0
支持双通道DDR3 1333/1066
板载千兆LAN
板载ALC888 8声道高保真网卡
支持3D Audio 技术
支持ATI CrossFireX 技术
支持DVI,HDMI,VGA显示输出(需CPU内建显示核心)
支持 Mini PCI-e 接口设备
采用4+1+1 6相供电设计
采用全固态电容设计
主板尺寸(305mm X 245mm)

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 楼主| 发表于 18.1.2010 17:24:53 | 只看该作者

导读:这款名为“Ylmf OS ”的开源操作系统拥有精仿Windows的操作界面,在用户体验上非常接近微软XP。 同时,这款操作系统也集成了目前主流的互联网及IT应用。




雨林木风版操作系统评测:集成主流应用 (腾讯科技配图)

腾讯科技讯 12月25日消息,雨林木风官方团队昨晚宣布正式发布自主品牌的操作系统,向微软发起叫板。目前网站已经提供下载服务。
这也是雨林木风自去年12月解散工作室之后,再次染指操作系统领域。而与以前不同的是,此次雨林木风选择以独立研发的方式,推出完全基于Linux开源代码的操作系统,由此也避开了此前颇受争议的盗版难题。
腾讯科技发现,这款名为“Ylmf OS ”的开源操作系统下载版本为683.3M,专题地址为www.XP.com,它拥有着精仿Windows的操作界面,在用户体验上非常接近微软XP。 同时,这款操作系统也集成了目前主流的互联网及IT应用。


Ylmf OS安装界面图 (腾讯科技配图)


以下为Ylmf OS产品安装以及使用特性:
1、系统界面改为精仿的Windows 主题;
2、集成Wine,并修正了 Wine 中显示乱码的问题。Wine是一个Windows的应用程序模拟平台,它能良好运行许多Windows 下的经典程序;
3、集成UNRAR 在系统对常见压缩软件包的解压支持下增加互联网应用广泛的RAR文档,只需右击压缩文件选择解压即可;
4、集成CompizConfig特效设置管理器。在LINUX下,用户也能轻松体验极其绚丽的特效;
5、集成Chmsee小工具,可以直接查看CHM 帮助文档或者电子书;
6、集成人性选项“在终端中打开”,方便终端的调用,对Linux 用户来说,终端就和Windows下使用资源管理器一样普遍;
7、集成Brasero,在linux下用户也能创建刻录一张自己心仪的光盘;
Ylmf OS多媒体组件:
1、强大的 SMPlayer 视频播放器,SMPlayer 是非常好用的MPlayer前端界面,类似Windows下的暴风一样通吃所有多媒体文件;
2、音频播放器采用Rhythmbox,界面简单实用;
3、集成Mid3iconv,方便解决解决Rhythmbox播放器Mp3 tag乱码,只需转到MP3目录,执行以全命令进行转换。
Ylmf OS互联网应用:
1、FireFox 上网首选火狐浏览器增强:
(1) 安装FlashGot 插件并关联D4X下载软件,方便用户下载软件时后对文件实现便利管理;
(2) 安装FlashAX 插件,网页动画和flash浏览正常,并解决官方网页乱码问题;
(3) 增强其在线听歌功能,对Windows media player 协议的网页音乐播放也实现兼容;
(4) 汇入常用的书签,方便用户上网冲浪;
(5) 加速Firefox 的Dns 解析速度,加速网页浏览;
(6) 加入支付宝插件,方便上网购物;
(7) 加入搜狗云输入法插件,启动火狐自动加载;
2、集成aMule,方便电驴下载。aMule是一个开源免费的P2P文件共享软件,类似于eMule。基于xMule和lMule。可应用eDonkey网络协议,也支持KAD网络;
3、集成Pidgin。Pidgin(前称Gaim)是一个跨平台的即时通信客户端,这款软件支持多个现时常用的即时通信协议,例如QQ与MSN,让用户可以用同一个软件登录不同的即时通信服务;
4、集成FileZilla FTP 客户端FTP管理上的小软件;
5、集成 Claws mail 邮件客户端;
6、集成Downloader For X ,Downloader For X 是一个功能强大的文件下载工具,他支持HTTP与FTP协定,并且具有良好的用户介面。重要的是他还提供了将文件以多线程的方式分解下载;
7、集成 Dr.com 的 GUI 宽带登录用户认证程序客户端;
Ylmf OS办公及其它应用:
1、OpenOffice 办公套装(包含帮助文件) 。对常见文档能够支持和编辑,胜任所有文字编辑工作;
2、PDF 阅读器。不用担心电子操作文档没法打开;
3、去掉了烦人的进入桌面的软件更新提示,避免新手不知所云;
4、系统桌面加上了常用软件链接(快捷方式),方便用户直接在桌面打开常用软件;
5、记住Windows的分区挂载授权,不用每次进系统访问Windows分区都需输入管理密码;
6、系统默认时区设置为中国,不会出现官方原版修改系统时间的问题;
7、采用自动应答,简化安装过程,省时省力;


Ylmf OS安装截图 (腾讯科技配图)



Ylmf OS安装截图 (腾讯科技配图)






文字处理和五笔输入法很顺手 (腾讯科技配图)


上网冲浪体验还不错 (腾讯科技配图)

可以观看在线电影 (腾讯科技配图)


创始人揭秘进军海外原因:“很多老外埋怨我们只有中文版”
中文版操作系统面世还不到20天,英文版即正式发布,雨林木风为何如此“心急”?14日深夜,雨林木风创始人赖霖枫向腾讯科技透露了其中内幕。
“英文版本出来的原因很简单:我们在国外新闻评论后面,看到很多老外埋怨我们只有中文版而没有英文版,”赖霖枫向腾讯科技表示,由于国外版权保护严格,很多海外用户至今还在用Win98操作系统,“他们很乐意尝试我们的英文版本”。
此外,雨林木风还接到一些国外linux组织发来的合作邀请。赖霖枫解释说,正是这些海外用户和组织的需求,让雨林木风看到了潜在的巨大市场空间。
赖霖枫尤其透露说,雨林木风除了满足欧美英文用户的需求外,另一方面也希望为东南亚市场出口上网本做准备。
此前据腾讯科技独家报道,雨林木风近期正在与东莞、深圳等地的多家代工企业商谈,装载雨林木风操作系统的上网本产品近期将在市场出现。
赖霖枫透露说,英文版操作系统仅仅是雨林木风进军海外市场的第一步。未来不排除和国外软件厂商合作,在系统中推出更多内置软件。


可能导致微软改变立场
作为全球最大软件企业,微软在欧美市场的地位目前还没人可以撼动。雨林木风推出英文版操作系统的举动,也被一些圈内人士调侃为“反攻微软”。
有人因此担心,雨林木风进入包括美国在内的市场之后,可能会导致微软改变对它的态度。
两周以前,微软在接受国外媒体采访时曾表示,暂时无意起诉抄袭Windows XP用户界面的雨林木风Ylmf OS操作系统。微软方面当时在接受采访时表示,“我们目前还没有评估这款系统的代码。但由于其基于Linux,当前的反盗版法律很难适用。”
赖霖枫对此表示,他不担心来自微软的压力。这款系统由Ubuntu系统改成而成,未来不会收费,也不会用于商业用途。而且其源代码对外公开,任何人都可以重新编译,不会存在侵权问题。


英文版优化得更加“洋气”
据介绍,这款英文版“Ylmf OS”内置了浏览器、影音工具、文档处理等日常软件,但与中文版本相比,大幅降低了国产软件的比重,显得十分“洋气”。
赖霖枫介绍说,英文版借鉴了中文版发布后用户提出的一些建议和意见,对软件做了相应的调整:具体可以体现在以下几个方面:
一、视频播放器采用 Totem,加装各种视频解码器以及浏览器插件,播放效果更出色;
二、虽然是英文版,但是其中还是安装了中文输入法和中文字体,国内用户一样可以用,“国内用户只需安装语言包,需要下载的文件不超过10M,就可以完成转化,这个比微软版本容易很多。”
三、去掉了对Web QQ和Web MSN的支持,采用Pidgin一体化的即时通讯软件;
四、针对国外用户,系统中减少了“国产”因素,例如火狐浏览器去掉了所谓的“云输入”等软件   
五、升级了网络管理软件,使网络管理更加简便。


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 楼主| 发表于 18.1.2010 17:27:34 | 只看该作者
转载一篇关于固态硬盘的测评文章,做了少许修改,希望对想上固态硬盘的人一些帮助。
在通篇的开头,我们先来了解下什么是固态硬盘。固态硬盘(Solid State Disk),是由控制单元和存储单元(闪存芯片)构成,简单的说就是用固态电子存储芯片阵列而制成的硬盘,除了内部构造以外,其外部表象特征,接口规范,功能和使用方法与普通硬盘的完全相同,在产品外形和尺寸上也完全与普通硬盘一致,包括3.5英寸,2.5英寸,1.8英寸等多种类型。且由于固态硬盘没有普通硬盘的机械构造和旋转介质,因而抗震性极佳,同时工作温度很宽,可工作在-45℃~+85℃,被广泛应用于军事、车载、工控、视频监控、网络监控、网络终端、电力、医疗、航空等、导航设备等领域。

10款固态硬盘横向评测
固态硬盘的基本概念通过上面的介绍想必大家也都了解了,从中我们知道,固态硬盘最初是适用于企业,军工等高端领域的产品,不过近几年来,主控技术的不断成熟,闪存芯片的不断降价,固态硬盘的售价也逐步降低。同时,CPU,内存,显卡等PC其他部件性能的飞速提高,作为主要存储部件的传统机械硬盘越来越跟不上时代的潮流,所以,固态硬盘的适时登场,其出色的高性能不由使得人们惊呼固态硬盘的时代即将到来。

10款固态硬盘横向评测
那么,固态硬盘的特性是怎么样的?优势和劣势又究竟在哪里呢?相信这些极为重要的东西相信很多朋友还并不十分了解,所以在现在这个合适的时机,我们PCHOME EW评测工作室搜集了市面上10种不同的固态硬盘产品,由外自里,通过评测和解析让大家清楚的了解固态硬盘这个新事物,方便大家将来在合适的时候选择适合自己的固态硬盘产品。
每次说到SSD产品,我们都不免要拿它和传统的机械硬盘做一番比较,事实上,虽然这个显得比较老生常谈,不少关注SSD产品的朋友也都能如数家珍,不过,鉴于本文更多面向的是对SSD产品不甚了解的用户,在这里我们还是有必要再温习下。
SSD之于传统机械硬盘的优势如下:
1. 存取速度方面: SSD采用闪存作为存储介质,读取速度相对机械硬盘更快,而且寻道时间几乎为0,这样的特质在作为系统盘时候,可以明显加快操作系统启动速度和软件启动速度。
2. 抗震性能方面: SSD由于完全没有机械结构,所以不怎么怕震动和冲击,不用担心因为震动造成无可避免的数据损失。
3. 发热功耗方面: SSD不同于传统硬盘,不存在盘片的高速旋转,所以发热也明显低于机械硬盘,而FLASH芯片的功耗极低,这对于笔记本用户来说,这意味着电池续航时间的增加。
4. 使用噪音方面: SSD没有盘体机构,不存在磁头臂寻道的声音和高速旋转时候的噪音,所以SSD工作时候完全不会产生噪音,这对于喜欢晚上挂机下载的朋友来说无疑是福音。

10款固态硬盘横向评测
SSD的优点显而易见,而缺点则同样不容小视:
1. 写入速度问题: 写入速度是目前大多数SSD产品的瓶颈,尤其是对于小文件的写入速度还远远不足,这和闪存芯片本身的特质有关。
2. 使用寿命问题: 闪存芯片是有寿命的,其平均工作寿命要远远低于机械硬盘,这给SSD作为存储介质带来了风险。
3. 容价比问题: 目前SSD的价格不菲,折合到每G单价要几十倍于传统硬盘,不是普通消费者能够承受的。

10款固态硬盘横向评测
综上所述,SSD的优势和其弱点一样明显,就像我们最近关注的休斯顿火箭队姚明一样,它的优势可以一击击倒对手,但是同样可以被对手一击击倒。基于当前SSD产品的相关特性,接下来我们从构造方面来看看导致SSD产品优劣势如此明显的原因。

SSD的构造十分简单,拧开外壳上的四颗固定用的螺丝我们就能轻易拆开一款SSD,而通过拆解我们就可以知道,SSD的主体其实就是一块PCB板,而这块PCB板上最基本的部件就是控制芯片,缓存芯片和用于存储数据的闪存芯片,(部分低端型号并没有配有缓存芯片),以下图intel X25-M的拆解图为例:

10款固态硬盘横向评测
图中那块正方形的芯片即是SSD的主控芯片,不同于传统机械硬盘Marvell一统天下的局面,市面上比较常见的SSD主控芯片有JMicron,INDILINX,Samsung和intel等多种主控,主控芯片是SSD的大脑,其作用一是合理调配数据在各个闪存芯片上的负荷,二则是承担了整个数据中转,连接闪存芯片和外部SATA接口。不同的主控之间能力相差非常大,在数据处理能力,算法,对闪存芯片的读取写入控制上会有非常大的不同,直接会导致SSD产品在性能上差距高达数十倍,在上述的主控中,intel和三星的整套主控方案应该说是相对领先的,INDILINX则是主控芯片中的新贵,配合64MB缓存方案性能也非常可观,而JMicron的主控则主要面向低端市场,以性价比取胜,在性能和稳定性方面有很大的不足。
主控芯片下方是缓存芯片,SSD作为一块硬盘,本来是和传统硬盘一样,需要高速的缓存芯片辅助主控芯片进行数据处理,不过由于廉价SSD方案为了节省成本,省去了这块DRAM芯片,这么做的后果虽然节省了成本,但是显著加重了主控芯片和每块闪存芯片的负担,在作为普通数据存储盘时候可能影响会不会太大,一旦作为系统盘使用,频繁的零碎文件读取写入,不带缓存方案的SSD产品性能就会急剧下降。
主控芯片和缓存芯片以外,剩下的大片区域就是NAND FLASH芯片了,目前NAND FLASH主要提供商是三星和intel两家,大部分SSD产品采用了三星的NAND FLASH,intel自己的X18,X25系列则采用了intel的NAND FLASH,NAND FLASH也分为两种,SLC和MLC,其特性和实际性能差距也比较大,具体的区别大家可以看下一页关于SLC和MLC的对比介绍。

10款固态硬盘横向评测
之前我们说到,SSD所用的闪存芯片寿命十分有限,MLC闪存的寿命只有1万次左右,SLC闪存也只有10万次左右,这也造成了最初SSD产品寿命极短,无法被大规模应用的情况,于是SSD厂家开发了“磨损平衡技术”(这个技术的中文翻译可以有好多种),这个技术的大致含义就是通过主控芯片的调配,将读写操作平均的分配给不同的闪存芯片,以避免频繁对某一区块读写造成该区块寿命减少。不过,同样的磨损平衡技术,不同主控之间的运用相差还是非常大的,这个涉及的相关技术太过专业,我们暂时没有必要深究,大家简单了解即可。
SLC与MLC的介绍与比较
SSD的主要构造就是闪存,影响SSD速度的相当原因,也在于闪存的种类,闪存分为SLC和MLC两种,以下我们来看看这两种闪存的详细介绍。

10款固态硬盘横向评测
SLC全称是单层式储存(Single Level Cell),是指一个Block(块,Flash的基本存储单元,也可称为Cell)只有两种电荷值,高低不同的电荷值表明0或者1,因为只需要一组高低电压就可以区分出0或者1信号,所以SLC最大的驱动电压可以做到很低。
SLC因为结构简单,在写入数据时电压变化的区间小,所以寿命较长,传统的SLC Flash可以经受10万次的读写,因此出现坏块的几率较小,因为存储结构非常简单,一组电压即可驱动,所以其速度表现更好。不过这种一个块只存储一组数据的模式无法在相同的晶圆面积上实现较高的存储密度,所以SLC的闪存容量相对来说都比较小,只能在工艺制程方面努力进步,才能满足用户在容量方面不断的要求。
MLC的全称是多层式储存(Multi Leveled Cell),同上面说的SLC不同,MLC充分利用块的技术,它采用较高的电压驱动,通过不同级别的电压在一个块中记录两组位信息(00、01、11、10),这样就可以将原本SLC的记录密度理论提升一倍,这对于曾经工艺制程遇到瓶颈的NAND Flash而言,是非常好的消息。不过MLC相比SLC除了同制程、同晶圆面积时理论大一倍的记录空间外,也存在一些先天的弊端,比如说电压区间更小,Flash就需要更多的CRC校验空间,这会大概占据块中10%的空间,因此实际使用中同制程同晶圆面积的MLC的容量不到SLC的一倍。而因为MLC Flash电压变化更频繁,所以基于MLC技术的Flash在寿命方面相较SLC要差一些,官方给出的可擦写次数仅为1万次,也就是说一张512MB的USB闪存盘,你写入512MB的数据1万次(理论值),它就报废了,这也是当前MLC技术最致命的缺点。此外MLC技术还有一个缺点,就是它的读写速度不如SLC,一个块存储两组位数据,自然需要更长的时间,这里面还有电压控制、CRC写入方式等因素需要考虑。

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上图为采用SLC闪存的intel X25-E,虽然容量仅有32GB,但是要比采用MLC闪存的80GB容量X25-M要贵不少,不过随之带来的性能提升也是非常之大。
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