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[招聘] 【Stellenangebot】Vor-Ort Ingenieur für PLC und Anlagen-Debugging (m/w/d)

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本帖最后由 ky_9c2df55df 于 13.6.2024 06:19 编辑

Die Top-Link Packaging Technology GmbH sucht ab sofort einen engagierten und qualifizierten Vor-Ort Ingenieur (m/w/d) mit Schwerpunkt auf PLC und Anlagen-Debugging, der unser Team verstärkt.

Top-Link Packaging Technology GmbH ist ein Unternehmen, das sich auf automatisierte Verpackungslinie spezialisiert hat. Das Unternehmen entwickelt und produziert innovative Verpackungslösungen für verschiedene Branchen. Zu den Dienstleistungen gehören die Konzeption, Installation und Wartung von Verpackungsanlagen sowie die Bereitstellung von maßgeschneiderten Automatisierungslösungen, um die Effizienz und Produktivität in der Produktion zu steigern.
Der Hauptstandort als Wuxi Top-Link Engineering Co., Ltd ist in Wuxi Jiangsu China.
Rekrutierend ist hier die deutsche Tochtergesellschaft Top-Link Packaging Technology GmbH in Friedrichshafen.

Anbei suchen wir Vor-Ort Ingenieur für PLC und Anlagen-Debugging.

Ihre Aufgaben:
  • Programmierung und Inbetriebnahme von PLC-Systemen (Siemens TIA etc.)
  • Fehlerdiagnose und -behebung an automatisierten Anlagen
  • Durchführung von Tests und Optimierungen an Produktionslinien
  • Schulung des Betriebspersonals und technische Unterstützung vor Ort
  • Erstellung und Pflege von Dokumentationen und Berichten

Ihr Profil:
  • Abgeschlossenes Studium der Elektrotechnik, Automatisierungstechnik oder eine vergleichbare Qualifikation
  • Mehrjährige Erfahrung in der Programmierung und Inbetriebnahme von SPS-Systemen
  • Fundierte Kenntnisse in der Automatisierungstechnik und Anlagensteuerung
  • Gute Deutsch- und Englischkenntnisse in Wort und Schrift
  • Hohe Reisebereitschaft und Flexibilität
  • Problemlösungsfähigkeiten und eine selbstständige Arbeitsweise

Wir bieten:
  • Eine herausfordernde und abwechslungsreiche Tätigkeit in einem innovativen Unternehmen
  • Attraktive Vergütung und Zusatzleistungen
  • Weiterbildungs- und Entwicklungsmöglichkeiten
  • Ein dynamisches und kollegiales Arbeitsumfeld

Bewerbung:
Bitte senden Sie Ihre vollständigen Bewerbungsunterlagen (Anschreiben, Lebenslauf, Zeugnisse) per E-Mail an folgende Ansprechenspartner.
Wir freuen uns auf Ihre Bewerbung!

Herr Zhang
Top-Link Packaging Technology GmbH Max-Planck-Str. 9 · 61381 Friedrichsdorf
Telefonnummer: +49 178 5629247
E-Mail-Adresse: ke.zhang@toplink-pack.com





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